制程能力

最小軟板厚度

0.025mm

軟板最大拼板尺寸

250mm*500mm

線路最小寬度與線間距

0.035mm*0.035mm

孔最小孔徑

0.1mm

孔位公差

± 0.1mm

孔徑公差

± 0.05mm

最小外形公差

± 0.05mm

化學鎳金厚度

鎳厚:2-5 mm;金厚:002-01mm

覆蓋膜最小開窗

0.5mm

FPC滑蓋翻蓋壽命

大于15萬(實際壽命與手機結構有關)

剝離強度

0.7-1.2kg/CM2




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